在电子元件微纳加工领域，微型小孔内毛刺处理一直是技术难点。磨粒流技术凭借独特优势，为该难题带来创新解决方案。
传统去毛刺方法在处理电子元件微型小孔时，易出现损伤元件、效率低下等问题。而磨粒流技术通过将半固态磨料在一定压力下反复流经工件表面，利用磨料与工件间的剪切作用，准确去除小孔内毛刺。其磨料具有良好的流动性和可塑性，能深入微小孔道，实现 360 度无死角处理，避免对脆弱的电子元件造成机械损伤。
以芯片封装中的微型导通孔为例，磨粒流技术可根据孔的尺寸、形状及材料特性，准确调控磨料粒度和压力参数。通过定制化的加工方案，不仅能高效去除毛刺，还能对孔壁进行抛光，降低表面粗糙度，提升元件的电气性能和可靠性。在 MEMS(微机电系统)器件制造中，磨粒流技术处理微型小孔后，器件的密封性和耐用性显著增强，有效减少因毛刺导致的短路或性能衰减问题。
此外，磨粒流加工过程自动化程度高，可重复性强，能满足电子元件批量生产的需求。随着电子元件向小型化、精密化发展，磨粒流技术凭借其创新性与可靠性，将在微纳加工领域发挥更重要的作用，推动电子制造工艺迈向新高度。
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